Artikelnummer | 9783658374976 |
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Produkttyp | Buch |
Preis | 51,90 CHF |
Verfügbarkeit | Lieferbar |
Einband | Kartonierter Einband (Kt) |
Meldetext | Libri-Titel folgt in ca. 2 Arbeitstagen |
Autor | Ngo, Ha Duong |
Verlag | Springer-Verlag GmbH |
Weight | 0,0 |
Erscheinungsjahr | 20230102 |
Seitenangabe | 246 |
Sprache | ger |
Anzahl der Bewertungen | 0 |
Technologien der Mikrosysteme Buchkatalog
Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund.
51,90 CHF
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