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Zuverlässigkeitsanalyse von gekapselten Bauelementen in der 3D-Leiterplattenintegration
Die Arbeit präsentiert eine Zuverlässigkeitsanalyse an neuartigen eingebetteten Komponenten im Vergleich zur Oberflächenmontagetechnik. Der gewählte Analyseansatz basiert auf beschleunigter Alterung zum Verständnis der realen Schädigung bei thermo-mechanischer Belastung, sowie Finite-Elemente-Simulationen, um die Bewertung der mechanischen Spannungs- und Dehnungsverteilungen unter Lastbedingungen zu ermöglichen. Dazu wurde eine repräsentative Einbettungstechnologie angewendet, um Chip-Widerstände und Chip-Kondensatoren in den Leiterplattenkern zu integrieren. Die Ergebnisse zeigen, ...

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